Pwoblèm komen, kòz, ak solisyon nan bòdi piki PMMA - Konesans

Karakteristik PMMA: Segondè transparans, dite segondè, frajil segondè, ekstrèmman tendans absòpsyon imidite, tanperati -sansib, tandans devlope estrès entèn, koule modere, sansib a fann ak grate; li mete demand trè wo sou teknik pwosesis ak konsepsyon mwazi. Karakteristik PMMA: Segondè transparans, segondè dite, segondè frajil, ekstrèmman tendans absòpsyon imidite, tanperati -sansib, ki gen tandans devlope estrès entèn, modere koule, sansib a fann ak grate; li mete demand trè wo sou teknik pwosesis ak konsepsyon mwazi.

I. Tach ajan, mak dlo, ak vid lè (ki pi komen)
Fenomèn: Tach ajan-blan, plak ki twoub, modèl dlo-tankou, oswa teksti twoub sou sifas la.
Kòz:

PMMA gen gwo igroskopisite; matyè premyè a te swa pa cheche oswa ensifizan sèk.
Tanperati materyèl la twò wo, sa ki lakòz dekonpozisyon materyèl ak jenerasyon gaz.
Vitès piki a twò vit, sa ki lakòz lè antrape.
Pòv vantilasyon mwazi.
Ensifizan presyon tounen, ki mennen nan plastifikasyon inegal.

Solisyon:

Asire bon siye: Sèch nan 80-90 degre pou 3-4 èdtan; yo rekòmande pou sèvi ak yon seche rad dezimidifye.
Byen bese tanperati barik la.
Diminye vitès piki a pandan premye etap ranpli a pou asire ranpli mwazi lis.
Amelyore chanèl vantilasyon mwazi an.
Ogmante presyon tounen yon fason apwopriye pou asire plis plastifikasyon inifòm.

II. Krake, Frakti frajil, Chipping, ak Krak estrès
Fenomèn: ** krak pandan demoulding, fann pandan asanble, chipping nan kwen / bor, krak espontane apre depo.
Kòz:

Twòp estrès entèn (akòz gwo vitès piki, gwo estrès taye, oswa tanperati mwazi ki ba).
Tanperati mwazi twò ba, sa ki lakòz refwadisman twò rapid.
Fòs ekspilsyon inegal, sa ki lakòz "blanchiman ejector" oswa deformation; broch ejector yo twò piti.
Ang bouyon ensifizan, ki mennen ale nan mak trennen oswa chire sifas pandan demoulding.
Krak pwovoke pa kontak ak solvang òganik (egzanp, alkòl, ajan netwayaj).

Solisyon:

Ogmante tanperati mwazi a 60-80 degre pou diminye anpil estrès entèn yo.
Diminye vitès piki epi minimize estrès taye.
Ajiste Layout la nan broch ejector ogmante zòn nan ekspilsyon total.
Ogmante ang bouyon an.
Evite kontak ak solvang òganik; eleman kritik yo ka sibi tretman annealing.

III. Vaksen kout, koule inegal, ak ranpli ensifizan
Fenomèn: Pa ranpli tout seksyon mens-ranpa yo, zòn distal yo, kwen byen file, oswa kòt gwo twou san fon.
Kòz:

Tanperati fonn ak / oswa tanperati mwazi yo twò ba.
Presyon piki ak / oswa vitès piki yo ensifizan.
Kourè ak/oswa pòtay yo twò piti.
Pòv vantilasyon mennen nan bloke lè ak koule.
Materyèl bwit yo te absòbe imidite, sa ki lakòz koule redwi.

Solisyon:

Ogmante tanperati fonn (a 230-260 degre).
Ogmante presyon piki ak vitès piki.
Elaji pòtay yo ak kourè.
Amelyore vantilasyon.
Asire ke matyè premyè yo byen seche.

IV. Liy soude enpòtan ak pòv transparans
Fenomèn: Liy soude a se gwo twou san fon, parèt blan, epi li fòme yon kouti distenk vizib ki afekte transmisyon limyè.
Kòz:

Ba tanperati fonn ak / oswa tanperati mwazi, sa ki lakòz fizyon pòv.
Ralanti vitès piki, sa ki lakòz koule nan fonn devan refwadi prematireman.
Pòv vantilasyon, ki mennen ale nan pyèj lè nan pwen dirèksyon fonn.
Plasman pòtay move, sa ki lakòz yon chemen koule twòp long.

Solisyon:

Ogmante tanperati a fonn ak tanperati mwazi.
Byen ogmante vitès piki a.
Ajoute vantilasyon nan kote liy soude a.
Optimize konsepsyon pòtay la pou diminye chemen koule fonn lan.

V. Kontraksyon ak Depresyon
Fenomèn: Depresyon sifas ki fèt nan kote kòt yo, bòs, ak seksyon epè-ranpa yo.
Kòz:

Ensifizan kenbe presyon; kout tan kenbe.
Presyon piki a twò ba.
Gate twò piti, ki mennen ale nan konjelasyon twò bonè.
Tanperati fonn ak / oswa tanperati mwazi yo twò wo.
Epesè miray inegal.

Solisyon:

Ogmante presyon kenbe; pwolonje tan kenbe.
Byen ogmante presyon piki.
Elaji pòtay la; reta konjelasyon pòtay.
Byen bese tanperati a fonn.
Konsepsyon pwodwi a ak epesè miray inifòm ke posib.

VI. Ti boul, porositë, ak vid entèn yo
Fenomèn:** Ti boul, twou, oswa twou ki prezan sou sifas la oswa andedan pati a.
Kòz:

Materyèl kri gen imidite, ki vaporize nan tanperati ki wo.
Tanperati materyèl la twò wo, ki mennen ale nan dekonpozisyon tèmik ak jenerasyon gaz.
Vitès piki a twò vit, sa ki lakòz lè antrape.
Kenbe presyon se ensifizan, anpeche konpaksyon apwopriye.
Kontraksyon nan pati epè-ranpa yo kreye espas vid entèn yo.

Solisyon:

Byen seche materyèl la anvan tout koreksyon.
Diminye tanperati materyèl la.
Sèvi ak yon vitès piki pi dousman pandan faz inisyal la pou misyon pou minimize anprèsman lè a.
Ogmante presyon an kenbe epi pwolonje tan an kenbe.
Pwolonje tan refwadisman pou pati ki gen miray epè-.

VII. Flash / Burrs
Fenomèn: Debòde materyèl nan liy separasyon an oswa foure.
Kòz:

Tanperati materyèl twò wo.
Presyon piki / vitès piki a twòp.
Fòs blocage se ensifizan.
Twòp clearance nan mwazi an anfòm.
Volim piki a twòp (twòp ranpli).

Solisyon:

Diminye tanperati materyèl la.
Diminye presyon piki ak vitès.
Ogmante fòs blocage.
Modifye mwazi an pou diminye clearance.
Diminye volim piki.

VIII. Boule, tach nwa, tach nwa, ak jòn
Fenomèn: tach nwa, plak boule, jòn, kwen boule / konsèy.
Kòz:

Tanperati materyèl la twò wo; PMMA sibi dekonpozisyon tèmik.
Tan rezidans nan materyèl la nan vis la twò lontan.
Pòv vantilasyon mennen nan lè kwense yo te konprese ak boule.
Akimilasyon kabòn nan barik la lakòz tach nwa.
Vitès piki a twò vit, sa ki lakòz surchof taye.

Solisyon:

Diminye tanperati materyèl la; diminye sik bòdi a.
Purge barik la anvan fèmen machin nan.
Amelyore vantilasyon.
Netwaye barik la ak vis la.
Diminye vitès piki a.

IX. Warpage ak Deformation
Fenomèn: koube, trese, enstabilite dimansyon
Kòz:

Refwadisman inegal; gwo estrès entèn
Tanperati mwazi twò ba, oswa diferans siyifikatif tanperati ant mwatye mwazi devan ak dèyè
Epesè miray inegal; kontraksyon enkonsistan
Vitès piki twòp; oryantasyon molekilè grav
Ekspilsyon dezekilib

Solisyon: