Pwoblèm komen, kòz, ak solisyon nan PU (poliyiretàn) bòdi piki

PU se lajman klase nan de kategori: castable PU (CPU) ak thermoplastic PU (TPU). Nan langaj chak jou, "piki-moule PU" anjeneral refere a TPU. Anplis de sa, gen reyaksyon piki moule PU (RIM-PU), ki gen ladann mous rijid ak materyèl pwòp tèt -poul.
Karakteristik: Segondè absòpsyon imidite, sansiblite nan idroliz, tandans kole nan mwazi, tendans kontraksyon ak deformation, sansiblite nan jòn nan tanperati ki wo, ak yon pakèt opsyon dite.

I. Tach ajan, mak koule, ak vid lè
Fenomèn: Tach ajan, bann briye, oswa mak ti wonn sou sifas la.
Kòz:

• TPU te absòbe imidite, ki vaporize nan tanperati ki wo.
• Tanperati fonn twò wo, sa ki lakòz yon ti kras degradasyon materyèl.
• Vitès piki a twò vit, sa ki lakòz lè antrape.
• Pòv vantilasyon nan mwazi an.
• Ensifizan presyon tounen, sa ki lakòz plastifikasyon inegal.

Solisyon:

• Siye obligatwa: Seche nan 80-90 degre pou 2-4 èdtan; dezumidifying siye rekòmande pou pi bon rezilta.
• Byen bese tanperati barik la.
• Diminye vitès piki a pandan premye faz ranpli a pou asire ranpli mwazi lis.
• Amelyore vantilasyon mwazi.
• Byen ogmante presyon do a.

II. Ti boul / porositë / vid
Fenomèn: Ti boul, twou, oswa twou ki prezan sou sifas la oswa andedan enteryè a.
Kòz:

• Kòz prensipal: Imidite nan matyè premyè a.
• Tanperati materyèl twòp, ki mennen ale nan dekonpozisyon ak jenerasyon gaz.
• Vitès piki twòp vit, sa ki lakòz lè a.
• Ensifizan kenbe presyon, anpeche konpaksyon apwopriye.
• Kontraksyon nan seksyon epè-ranpa yo, ki kreye espas vid.

Solisyon:

• Byen seche materyèl la anvan tout koreksyon.
• Bese tanperati materyèl la.
• Sèvi ak yon vitès piki pi dousman pandan faz inisyal la pou misyon pou minimize anprèsman lè a.
• Ogmante presyon an kenbe epi pwolonje tan an kenbe.
• Pwolonje tan refwadisman pou pati ki gen miray epè-.

III. Kontraksyon ak Depresyon
Fenomèn: Depresyon vizib rive nan kote kòt yo, kote bòs yo, ak seksyon epè-ranpa yo.
Kòz:

• Ensifizan kenbe presyon; tan kenbe twò kout.
• Presyon piki a twò ba.
• Gate twò piti, ki mennen ale nan konjelasyon twò bonè.
• Tanperati fonn ak / oswa tanperati mwazi yo twò wo.
• Epesè miray inegal.

Solisyon:

• Ogmante presyon kenbe; pwolonje tan kenbe.
• Byen ogmante presyon piki.
• Elaji pòtay la; reta konjelasyon pòtay.
• Byen bese tanperati a fonn ak tanperati mwazi.
• Konsepsyon pwodwi a ak epesè miray inifòm ke posib.

IV. Difikilte pou kole ak ekspilsyon mwazi
Sentòm yo: rete soude ak mwazi devan an, rete soude ak mwazi dèyè a, deformation ekspilsyon, sifas rache.
Kòz:

• Tanperati mwazi an twò wo, sa ki lakòz TPU a adousi ak vin kolan.
• Ang bouyon ensifizan; fini sifas mwazi ki graj.
• Tan refwadisman ensifizan.
• Tanperati fonn twò wo.
• Kavite mwazi gen rezidi lwil oliv oswa solidifye materyèl frèt.

Solisyon:

• Bese tanperati mwazi an epi pwolonje tan refwadisman an.
• Ogmante ang bouyon an epi poli sifas mwazi an.
• Byen bese tanperati a fonn.
• Netwaye mwazi an pou retire materyèl frèt solidifye ak rezidi lwil oliv.
• Aplike yon ti kantite ajan lage mwazi.

V. Liy soude enpòtan ak fòs pòv
Fenomèn: Liy soude yo byen fon, dekolore (blanch), ak tandans fè ka zo kase.
Kòz:

• Tanperati materyèl ak / oswa tanperati mwazi yo twò ba.
• Vitès piki a twò dousman, sa ki lakòz koule devan an refwadi prematireman.
• Pòv vantilasyon mennen nan pyèj lè nan koòdone soude a.
• Plasman pòtay la pa apwopriye.

Solisyon:

• Ogmante tanperati materyèl ak tanperati mwazi.
• Ogmante vitès piki jan sa apwopriye.
• Ajoute vantilasyon nan kote liy soude a.
• Optimize plasman pòtay pou diminye chemen koule a.

VI. Warpage ak Deformation
Fenomèn: koube, boukle, enstabilite dimansyon
Kòz:

• Kontraksyon kristalizasyon inegal (TPU montre gwo kristalinite)
• Tanperati mwazi enkonsistan (devan vs dèyè)
• Varyasyon enpòtan nan epesè miray la
• Vitès piki twò wo, sa ki lakòz gwo estrès entèn
• Ekspilsyon dezekilib

Solisyon:

• Egalize tanperati mwazi ak pwolonje tan refwadisman
• Diminye vitès piki pou minimize oryantasyon molekilè
• Optimize konsepsyon epesè miray la
• Ajiste balans ekspilsyon
• Tanperati mwazi ki pi ba yo ede diminye deformation

VII. Flash / Burrs
Fenomèn: Debòde materyèl nan liy separasyon an oswa foure.
Kòz:

• Tanperati materyèl twò wo, sa ki lakòz twòp likidite.
• Presyon piki ak/oswa vitès piki yo twò wo.
• Fòs blocage se ensifizan.
• Clearance mwazi an twòp.
• Twòp ranpli.

Solisyon:

• Bese tanperati materyèl la.
• Diminye presyon piki ak vitès piki.
• Ogmante fòs la blocage.
• Modifye mwazi an pou diminye clearance.
• Diminye volim piki a.

VIII. Krak, frajil, ak krak estrès
Fenomèn: fann sou demoli, fann pandan koube, sansiblite nan fann nan tanperati ki ba.
Kòz:

1. Twòp estrès entèn
2. Tanperati mwazi twò ba
3. Degradasyon materyèl akòz absòpsyon imidite
4. Ekspilsyon inegal oswa "blanchiman ejector"
5. Dite klas yo chwazi a twò wo

Solisyon:

• Ogmante tanperati mwazi; redwi vitès piki
• Byen seche materyèl la anvan tout koreksyon
• Ajiste Layout Pin ejector; ogmante zòn sifas ekspilsyon
• Chwazi yon klas TPU ak dite apwopriye

IX. Rugosité andigman, Pitting, ak Mank Gloss
Fenomèn: Haziness, teksti granulaire, mank de ekla
Kòz:

• Tanperati mwazi twò ba
• Tanperati materyèl se ensifizan; plastifikasyon pòv
• Sifas mwazi se ki graj
• Pòv vantilasyon
• Materyèl kri gen imidite

Solisyon:

• Byen ogmante tanperati mwazi
• Ogmante tanperati materyèl pou amelyore plastifikasyon
• Polonè mwazi an
• Amelyore vantilasyon
• Byen seche materyèl la anvan tout koreksyon

X. Jòn ak Dekolorasyon
Fenomèn: pwodwi a moule vin jòn oswa mawon, ak transparans li diminye.
Kòz:

• Tanperati materyèl twò wo, ki mennen ale nan jòn oksidatif tèmik.
• Tan rezidans materyèl nan vis la twò lontan.
• Surchof ki te koze pa fòs taye nan vis la.
• Jòn fèt anba ekspoze limyè akòz absans yon fòmilasyon ki reziste UV-.

Solisyon:

• Fè egzateman kontwole tanperati materyèl la, asire li pa depase 220 degre.
• Vin pi kout sik bòdi a; purge barik la pou netwaye materyèl pandan are.
• Diminye vitès wotasyon vis ak presyon tounen.
• Chwazi yon klas TPU ki reziste -jaune, aromat- oswa alifatik-modifye.

XI. Overmolding delamination (TPU sou ABS/PC/PA)
Fenomèn: Separasyon nan materyèl la mou soti nan materyèl la difisil; pòv adezyon.
Kòz:

1. Kontaminasyon sou sifas materyèl difisil; itilizasyon twòp nan ajan degaje mwazi.
2. Tanperati fonn TPU ak / oswa tanperati mwazi yo twò ba.
3. Ralanti vitès piki, ki mennen ale nan refwadisman twò bonè nan koòdone la.
4. Enkonpatibilite materyèl; mank de polarite lyezon.
5. Materyèl difisil pa te prechofe.

Solisyon:

• Netwaye sifas la nan materyèl la difisil; minimize itilizasyon ajan lage mwazi.
• Ogmante tanperati a fonn TPU ak tanperati mwazi.
• Fè piki gwo -vitès pou asire fizyon tèmik efikas.
• Chwazi yon lyezon-materyèl TPU.
• Prechofe materyèl la difisil anvan overmolding.